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　　裝飾性電鍍主要注重鍍層的外觀光亮程度，而很少考慮鍍層的其他性質(zhì)。正相反，在許多功能電鍍中，沉積金屬的物理性能很重要。例如，在工業(yè)鍍鉻中要考慮鍍層的硬度和耐磨性，而在塑料電鍍的鍍銅中，要考慮柔韌性和伸長(zhǎng)率。
　　一般情況，電鍍金屬在結(jié)構(gòu)上與鑄造金屬相近，但也有例外。電鍍金屬中靠近基體表面的幾個(gè)原子的薄層在結(jié)晶學(xué)方面可能接近金屬基體。此外，有些金屬在沉積時(shí)處于金屬穩(wěn)定態(tài)，有些則是結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定的，還有些電鍍合金形成的相圖在普通兩組分體系相圖中可能觀察不到。例如，在室溫下不穩(wěn)定的Υ一錳鍍層通過(guò)相轉(zhuǎn)變就會(huì)變成穩(wěn)定型。錫在低溫的穩(wěn)態(tài)為灰色的a一錫，但如果在低溫進(jìn)行電鍍，總是產(chǎn)生β一錫。含錫65％的錫一鎳合金鍍層是金屬間化合物，但在錫一鎳體系的相圖中這種化合物不存在。
　　當(dāng)金屬原子結(jié)晶在一起形成金屬相時(shí)，形成晶粒。晶粒的形狀和大小與金屬的結(jié)晶結(jié)構(gòu)無(wú)關(guān)。金屬的常見(jiàn)結(jié)晶形式有面心立方晶格、體心立方晶格和密排六方晶格。
　　在鑄造金屬中，面心立方晶格結(jié)構(gòu)延展性最高，密排六方晶格最低，而體心立方晶格居中。這涉及到金屬晶格的哪一平面易于引起滑動(dòng)。晶粒的表現(xiàn)與結(jié)晶晶格完全一致，但晶束在應(yīng)力等方面表現(xiàn)出不同的特性。如果金屬晶粒變小，則金屬就會(huì)表現(xiàn)出其原來(lái)的結(jié)晶結(jié)構(gòu)的特性。晶束越小，金屬中形成晶束的比例越大。
　　因?yàn)楣I(yè)用的電鍍金屬結(jié)晶細(xì)小，故電鍍金屬的性能不同于鑄造金屬的特性。因此，金屬的性能受到晶粒尺寸、夾雜雜質(zhì)的量、內(nèi)應(yīng)力、結(jié)晶合金取向等的影響。
　　在電鍍中，基體金屬的結(jié)構(gòu)以不同的方式影響沉積的金屬。如果基體金屬的晶面與電鍍金屬的晶面吻合，基體的結(jié)晶結(jié)構(gòu)就會(huì)向電鍍金屬延伸，從而引起金屬的沉積。這一現(xiàn)象稱(chēng)為外延生長(zhǎng)。是否發(fā)生外延生長(zhǎng)依賴(lài)于不同的電鍍條件。當(dāng)需要高過(guò)電位或使用添加劑時(shí)，如在高電流密度下電解，會(huì)產(chǎn)生三維晶核，而與基體和電鍍金屬間的關(guān)系無(wú)關(guān)。相反，在高溫低電流密度下電解時(shí)，易于發(fā)生外延生長(zhǎng)。
　　在一個(gè)如硫酸銅的簡(jiǎn)單鹽槽液中，易于沉積具有大的晶粒尺寸的圓柱狀結(jié)晶。然而，在一個(gè)如氰化銅鍍槽的絡(luò)合鹽槽液中，或在含有添加劑的槽液中，沉積金屬的晶粒細(xì)小且不取最佳取向。加人到鍍槽中的各種有機(jī)添加劑使沉積的金屬結(jié)晶細(xì)致。
　　一般來(lái)說(shuō)，具有粗大晶粒的鍍層，盡管延展性好，但軟且強(qiáng)度低。反之，晶粒細(xì)小的鍍層強(qiáng)度高，硬且脆。只用顯微鏡觀察鍍層金屬來(lái)確定其晶粒尺寸或結(jié)晶最佳取向，往往會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤的結(jié)論。這些性能，可以通過(guò)X射線衍射或電子衍射，分析結(jié)晶結(jié)構(gòu)來(lái)闡明。
　　通過(guò)電子顯微鏡或掃描電子顯微鏡來(lái)檢測(cè)鍍層金屬的性能變得日趨重要。特別是掃描電子顯微鏡，已發(fā)展到可以直接觀察表面結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)、晶粒等。

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