銅冠銅箔公司一省重大科技專項通過驗收
2018年07月20日 9:33 5603次瀏覽 來源： 銅陵有色 分類： 銅資訊
日前，省科技廳組織專家對銅冠銅箔公司承擔(dān)的省重大科技專項“超低輪廓高溫高延伸電子銅箔的關(guān)鍵工藝技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”計劃項目進行了驗收。驗收專家組聽取了該公司的匯報，查看了生產(chǎn)現(xiàn)場并審查了驗收材料，認(rèn)為該項目的實施達到了預(yù)期目標(biāo)，一致同意通過驗收。該項目研究的超低輪廓電子銅箔，因具有較低的表面粗糙度能夠解決高頻高速信號中的“集膚效應(yīng)”對印制線路信號的衰減和失真的影響，主要用于高速高頻印制電路板的制造。該系列銅箔屬于電子銅箔領(lǐng)域中的高精尖技術(shù)產(chǎn)品，生產(chǎn)難度大，制備工藝技術(shù)復(fù)雜，產(chǎn)品質(zhì)量要求高。國際電子銅箔行業(yè)內(nèi)目前只有日系銅箔制造企業(yè)能夠大規(guī)模生產(chǎn)此種高技術(shù)產(chǎn)品，國內(nèi)需求的高頻高速印制電路板用電子銅箔則基本依賴進口。
針對行業(yè)發(fā)展趨勢及市場需求，2015年1月，銅冠銅箔公司通過開展超低輪廓電子銅箔關(guān)鍵制造工藝的技術(shù)研究，開發(fā)了新型高效生箔組合添加劑、低粗糙度微細(xì)瘤化表面處理技術(shù)、新型可精準(zhǔn)快捷調(diào)節(jié)的生箔機用擠液輥裝置等關(guān)鍵技術(shù)及裝備，解決了制約該系列產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中出現(xiàn)表面粗糙度高、剝離強度低、表面結(jié)構(gòu)均一性差等重大共性關(guān)鍵技術(shù)難題，項目獲得了12微米、18微米和35微米規(guī)格超低輪廓電子銅箔新產(chǎn)品，填補了國內(nèi)空白，其技術(shù)達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平。該系列產(chǎn)品的成功開發(fā)，滿足了快速發(fā)展的高端通信用高性能線路板的市場需求，對我國電子銅箔行業(yè)工藝水平的提高起到了引領(lǐng)和示范作用，為5G通訊與無人駕駛等新科技發(fā)展提供了基礎(chǔ)材料保障，為國家信息與新能源產(chǎn)業(yè)安全做出了貢獻。
該產(chǎn)品研發(fā)中共申報發(fā)明專利8件，目前已有7件發(fā)明專利獲授權(quán)，另1件發(fā)明專利處于實質(zhì)審查中。
責(zé)任編輯：彭雨晨
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