硅基新材料學(xué)術(shù)研討會召開
2018年12月27日 8:47 10414次瀏覽 來源： 中國有色金屬報 分類： 硅 作者： 胡美佳
本報訊 12月19日，由中國恩菲子公司中硅高科多晶硅材料制備技術(shù)國家工程實驗室與中國電子行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦的硅基新材料學(xué)術(shù)研討會在河南洛陽舉行。此次研討會特別邀請了中國工程院原副院長、院士干勇，中國工程院院士何季麟，中國有色金屬工業(yè)協(xié)會副會長趙家生，半導(dǎo)體及光伏行業(yè)專家參會。中國恩菲副總工程師，多晶硅材料制備技術(shù)國家工程實驗室主任嚴大洲主持會議。
研討會上，洛陽市副市長賀敏，電子材料行業(yè)協(xié)會高級顧問袁桐，中國恩菲總經(jīng)濟師周遠翔，中硅高科董事長李愛民先后致辭。
研討會重點針對國家新材料發(fā)展戰(zhàn)略、硅材料在半導(dǎo)體及光通信領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展，工藝技術(shù)研究、設(shè)備研發(fā)提升、標準建設(shè)等方面進行深入的研討。
干勇以《制造業(yè)強國新材料發(fā)展戰(zhàn)略》為題，結(jié)合《中國制造2025》，系統(tǒng)地闡述了信息、材料、創(chuàng)新體系在國家發(fā)展進程中的重要作用。報告指出，關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人是國家戰(zhàn)略發(fā)展最大的隱患，突破“卡脖子”材料迫在眉睫，干勇對行業(yè)接下來的發(fā)展提出了建平臺、聚人才、聯(lián)合攻關(guān)等建議。
趙家生以《中國硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與進展》詳細地介紹了多晶硅十年艱辛風(fēng)雨路，分析了2018年的多晶硅市場價格變化根本原因以及多晶硅進口量、擴張情況，并對未來中國硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展做了市場預(yù)測，提出了“創(chuàng)新發(fā)展、協(xié)調(diào)發(fā)展、綠色發(fā)展、開放發(fā)展、共享發(fā)展”的建議。
中華國際科學(xué)交流基金會副秘書長劉二東以《中華國際科學(xué)基金會的現(xiàn)狀與未來》為題，詳細解讀基金會的現(xiàn)狀與未來，并愿意在促進科技進步、科技成果轉(zhuǎn)化、科技人才成長和科學(xué)技術(shù)普及等方面為中國的工程師們提供一個交流、合作、提升的平臺。
嚴大洲以《硅器時代與國家工程實驗室》為主題講述了硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史背景，在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的戰(zhàn)略地位以及在硅器時代面臨的機遇、競爭和挑戰(zhàn)。他表示，中硅高科的國家工程實驗室始終不忘硅業(yè)報國的初心，以國家急需的硅基新材料為突破口，承擔(dān)了國家工業(yè)強基工程和軍品配套科研項目，通過持續(xù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，積極向集成電路領(lǐng)域和光纖通信領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級，開發(fā)了一系列硅基新材料產(chǎn)品，為我國集成電路及光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。
光纖材料制備技術(shù)重點實驗室主任兼武漢長飛光纖光纜股份有限公司技術(shù)總監(jiān)羅杰以《光纖光纜技術(shù)與市場演進》為題，從光纖的發(fā)現(xiàn)、光纖預(yù)制棒技術(shù)的發(fā)展、光纖光纜市場和應(yīng)用、5G對光纖需求的推動以及光纖技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)等方面做了報告。中硅高科總經(jīng)理萬燁以《硅基新材料裝備技術(shù)與工藝研究》為題，從中硅2015年布局集成電路與光通信產(chǎn)業(yè)用硅基新材料產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化工作所取得的成績，提出中硅高科將持續(xù)以硅為事業(yè)，銳意創(chuàng)新，追求卓越，力做卓越的硅產(chǎn)品供應(yīng)商和技術(shù)服務(wù)商。浙江晶盛機電股份有限公司董事長曹建偉作的《國產(chǎn)半導(dǎo)體材料裝備發(fā)展》報告結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢，對裝備發(fā)展提升做了深入的技術(shù)交流。全國氣體標準化技術(shù)委員會副秘書長周鵬云結(jié)合半導(dǎo)體制程中起關(guān)鍵作用的特種氣體的標準化工作進展及發(fā)展趨勢做了分析報告。
緊張而精彩的研討會后，干勇、何季麟及與會的領(lǐng)導(dǎo)、專家到中硅高科參觀了硅基新材料研發(fā)及生產(chǎn)現(xiàn)場，重點參觀了中硅的高純電子級多晶硅研發(fā)平臺、超高純硅材料工程研究中心、國家工程實驗室等研發(fā)基地。
應(yīng)邀參加此次會議的還有長飛光纖光纜科技、天津大學(xué)、浙江晶盛、亨通光纖、中天科技、有研半導(dǎo)體材料、環(huán)歐半導(dǎo)體材料等36家單位的代表。（胡美佳）
責(zé)任編輯：周大偉
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