銅冠銅箔5G通訊用RTF銅箔實現(xiàn)量產(chǎn)
2019年07月24日 13:10 9391次瀏覽 來源： 中國金屬網(wǎng) 分類： 銅資訊 作者： XU123
據(jù)銅陵有色金屬集團控股有限公司消息，集團所屬銅冠銅箔公司生產(chǎn)的新一代低粗糙度反轉(zhuǎn)銅箔，目前已為國內(nèi)多個一線印制電路板廠家實現(xiàn)正常供貨，且出貨量也在快速增加。
據(jù)了解，針對5G通訊等電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展中高速印制電路板對低粗糙度RTF銅箔（俗稱反轉(zhuǎn)銅箔）的需求，銅冠銅箔公司通過重點研發(fā)新型粗化添加劑、光面微細粗化和光面固化處理工藝等核心技術(shù)，解決低粗糙度光面剝離強度低的技術(shù)難題，開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的低粗糙度反轉(zhuǎn)銅箔新產(chǎn)品，并形成產(chǎn)業(yè)化，滿足了國內(nèi)市場需求。
責(zé)任編輯：計瑋琪
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