銅冠銅箔公司亮相云上2023年中國品牌博覽會
2023年05月31日 13:49 14438次瀏覽 來源： 中國有色金屬報 分類： 銅資訊 作者： 何亮
5月10日，2023年中國品牌博覽會在上海世博展覽館開幕，在線下展覽展示我國品牌發(fā)展成就的同時，云上2023年中國品牌博覽會同步上線。安徽銅冠銅箔集團公司作為地方先進制造企業(yè)被遴選入云上2023年中國品牌博覽會安徽展區(qū)。
據(jù)悉，在此次博覽會上，該公司展出的是最新研發(fā)量產(chǎn)的5G通訊用產(chǎn)品——HVLP（極低輪廓）銅箔。該產(chǎn)品是極低損耗高頻高速電路基板的專用關(guān)鍵材料之一，具有傳送信號損失低、阻抗小等優(yōu)良介電特性，終端應(yīng)用于5G通訊射頻天線、基站及服務(wù)器等領(lǐng)域。該產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白，解決了國內(nèi)5G銅箔材料及生產(chǎn)技術(shù)的“卡脖子”難題，技術(shù)及產(chǎn)品質(zhì)量居國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先水平，并替代進口，對國內(nèi)電子銅箔產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級起到了引領(lǐng)和示范作用。
責任編輯：付宇
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