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近期，隨著華為Mate 60 Pro“出圈”之熱潮，國內(nèi)半導體板塊走勢一度表現(xiàn)相對強勁，自8月底以來，漲幅一度超過10%，與此同時，半導體周期也呈現(xiàn)逐步觸底回升的趨勢。

從歷史上的半導體周期來看，每一輪周期的起伏都會伴隨著特定熱點題材的推動，同時，次貸危機等宏觀因素以及晶圓體供應的集中增加又會使半導體周期走入底部。據(jù)IC insights報告顯示，自2021年起，全球晶圓體產(chǎn)能增量便已超過20%，2023年或有些許回落，但仍然維持相對高位。

當前，晶圓體供應或許相對充足，相應半導體終端需求也呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，隨著國產(chǎn)芯片的“突圍”，未來通訊板塊對于半導體需求的拉動或?qū)⒃桨l(fā)顯著。

回顧歷次的半導體周期可以發(fā)現(xiàn)，周期的開始或是結(jié)束，均伴隨著一些熱點事件或是特定的歷史背景，如2000年時的互聯(lián)網(wǎng)泡沫、2014年后智能手機以及平板電腦的需求大增。而在當下，隨著遠程辦公、人工智能基建以及國產(chǎn)芯片等因素的持續(xù)作用，半導體周期再度進入增長周期的可能性同樣相對較大。

若將半導體銷售同比（反映半導體周期）與各有色金屬品種一同進行觀察可以發(fā)現(xiàn)，就絕對價格而言，半導體周期與銅和錫的價格走勢相關(guān)性相對較高。一方面，因為半導體行業(yè)本身屬于較為利率敏感型的企業(yè)，因此，在利率下行過程中，半導體板塊會受到一定程度的提振；另一方面，由于有色金屬品種相較于其他大宗商品或具有更強的金融屬性，因此，利率變動對有色金屬價格的影響同樣顯著，從而導致了部分有色金屬品種與利率水平與半導體周期均存在較高的相關(guān)性。

雖然半導體周期和有色金屬價格間的邏輯或與宏觀因素有一定關(guān)系，但半導體板塊的走強對于個別有色品種的需求還是存在較為明顯的推動作用。

自2021年以來，隨著5G智能手機、遠程會議辦公、人工智能基建、國產(chǎn)芯片等板塊的發(fā)展，有色板塊終端消費中對于電子元器件用量呈現(xiàn)相應變化。

對于銅、鋁等傳統(tǒng)基本金屬而言，近年來，由于光伏以及風電行業(yè)的強勁增長，使得電力板塊對于相關(guān)有色品種需求的提振十分明顯。據(jù)阿拉丁與上海有色網(wǎng)數(shù)據(jù)，鋁品種在電力板塊用量占比自2018年的12%上升至2022年的17%。而相比之下，電子器件方面的增量則顯得并不十分突出，雖然也存在一定增量，但其對于銅、鋁品種需求的占比并無明顯增長，甚至還呈現(xiàn)小幅下降態(tài)勢。

而對于錫品種而言，由于其應用本身便主要集中在電子板塊，因此半導體周期的發(fā)展對其消費影響相對最為顯著。而國內(nèi)集成電路等電子相關(guān)的板塊近年來的增長也不容忽視。

目前，國內(nèi)所生產(chǎn)的集成電路的錫焊點數(shù)在幾十至幾百個不等，并且因集成電路型號的不同，所用錫量也會有所差距，一般每個錫焊點的大小在幾十到數(shù)百立方微米，若以每塊集成電路平均200個焊點以及100立方微米的焊點大小進行計算（錫焊料密度為6.5g/cm3），可得出一塊集成電路平均用焊錫量僅在0.13微克左右。但由于集成電路產(chǎn)量的數(shù)量級相對巨大，2022年全國集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，則總用錫焊料約在4.21萬噸（占總需求約23%）。當前，國內(nèi)芯片板塊在“華為之風”的推動下，若預計國內(nèi)集成電路產(chǎn)量以每年20%的速度增長（過去3年平均年增速為19.07%），那么僅集成電路焊錫一項的用錫量至2026年便將達到8.73萬噸。

綜上所述，半導體周期本身與利率水平的變化存在較高的關(guān)聯(lián)性，與多數(shù)有色金屬價格的正相關(guān)性也在一定程度上源自利率的變動。隨著半導體板塊的觸底回升，部分有色金屬品種的需求端會受到一定的提振，其中以錫品種最為顯著。就傳統(tǒng)的銅、鋁品種而言，雖然電子相關(guān)板塊對其需求增長同樣存在一定拉動，但是相較于光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展對于電力板塊需求的提振而言，電子板塊的貢獻或相對較小。